AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会(dàhuì)上发布(fābù)了AMD新系列(xìliè)AI芯片MI350,并将该系列芯片与英伟达做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大的一次性能(xìngnéng)飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款(liǎngkuǎn)芯片使用同样(tóngyàng)的硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上(shàng)运行(yùnxíng)超5200亿参数的模型(móxíng)。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现(biǎoxiàn)优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或(huò)Llama3.1时,MI355每秒可以(kěyǐ)产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当(xiāngdāng)。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)(de)MI300X芯片,2024年推出MI325X,这(zhè)两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和(hé)MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去9个月里,AMD新增(xīnzēng)了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出(tuīchū)的(de)MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴(hézuòhuǒbàn)将在第三季度推出相关(xiāngguān)平台(píngtái)和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他(tā)期待(qīdài)后续MI450的表现。
除了AI芯片(xīnpiàn),苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于(yú)2026年正式面世,使用(shǐyòng)下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英伟达的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶(zhuīgǎn)英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次(cǐcì)AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍(réng)有(yǒu)较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心(shùjùzhōngxīn)事业部营业额37亿美元。而在截至(jiézhì)2025年4月27日的2026财年(cáinián)一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次(cǐcì)也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。
苏姿(sūzī)丰称,人工智能系统正在变得超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去几年(jǐnián),AMD显著扩大了对外投资,包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模(dàguīmó)数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略(zhànlüè)融资(róngzī)。
“去年我预测(yùcè)数据中心人工智能加速器市场每年将(jiāng)增长60%以上,2028年市场规模(guīmó)达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过(chāoguò)5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个(měigè)边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年(jǐnián),将会有数十万个(shùshíwàngè)乃至数百万个专门用于特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与(yǔ)各国政府和(hé)研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲(ōuzhōu)、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能(réngōngzhìnéng)部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会(dàhuì)上发布(fābù)了AMD新系列(xìliè)AI芯片MI350,并将该系列芯片与英伟达做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大的一次性能(xìngnéng)飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款(liǎngkuǎn)芯片使用同样(tóngyàng)的硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上(shàng)运行(yùnxíng)超5200亿参数的模型(móxíng)。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现(biǎoxiàn)优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或(huò)Llama3.1时,MI355每秒可以(kěyǐ)产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当(xiāngdāng)。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)(de)MI300X芯片,2024年推出MI325X,这(zhè)两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和(hé)MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去9个月里,AMD新增(xīnzēng)了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出(tuīchū)的(de)MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴(hézuòhuǒbàn)将在第三季度推出相关(xiāngguān)平台(píngtái)和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他(tā)期待(qīdài)后续MI450的表现。
除了AI芯片(xīnpiàn),苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于(yú)2026年正式面世,使用(shǐyòng)下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英伟达的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶(zhuīgǎn)英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次(cǐcì)AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍(réng)有(yǒu)较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心(shùjùzhōngxīn)事业部营业额37亿美元。而在截至(jiézhì)2025年4月27日的2026财年(cáinián)一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次(cǐcì)也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。
苏姿(sūzī)丰称,人工智能系统正在变得超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去几年(jǐnián),AMD显著扩大了对外投资,包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模(dàguīmó)数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略(zhànlüè)融资(róngzī)。
“去年我预测(yùcè)数据中心人工智能加速器市场每年将(jiāng)增长60%以上,2028年市场规模(guīmó)达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过(chāoguò)5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个(měigè)边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年(jǐnián),将会有数十万个(shùshíwàngè)乃至数百万个专门用于特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与(yǔ)各国政府和(hé)研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲(ōuzhōu)、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能(réngōngzhìnéng)部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)



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